发布日期:2019.07.11阅读次数:868返回列表
硅谷设计7月10日消息高通公司于2青岛网站制作018年9月推出了骁龙Wear 3100可 穿戴设备芯片组,但其与前代产品We ar 2100具有相同的CP U和老旧的Cortex-A7内核。
现在外媒winfuture报道称,高通正在开发一个名为WTP2700和WTP429W(WTP代表“可穿戴 测试平台”)的平台,该平台似乎基于用于智能手机的骁龙429芯片打造。
我们知道,骁龙429采用12 nm FiNFET工艺制造,配备4个运行速度为2GHz的CPU Co胶州网站建设rtex-A53。该芯片具有64位支持,这意味着能够提供与现代软件更好的兼 容性。
报道称,骁龙 Wear 429(也可能名为Wear 2700)还可能支持蓝牙5.0和LTE调制解调器、EMMC 5.1存储。
目前这款芯片的发布时间还未知,不过高通确实应该升级 一画册设计印刷下旗下穿戴设备芯片了。
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